01應用領域

　　印刷電路板、多層板基板、PCB基材

　　02產品特點

　　1.功能介紹

　　基材之含浸處理分為三個階段，預濕裝置，含浸 裝置及計量裝置，預濕裝置以一支預濕輥筒先以環氧樹脂，預先濕潤基材表面，基材經過預濕涂布后，再將基材含浸于樹脂盤內，含浸飽和后再進行計量，以兩支計量輥筒將多余的樹脂刮除，完成整個含浸處理程序。兩支計量輥筒以主從式間隙調整系統調整兩輥筒間隙，而調整含浸基材的含浸樹脂厚度，以利操作。另一支計量輥筒可以氣壓缸打開，以利基材穿過，接布頭通過間隙時可將氣壓閥泄壓，以供接布頭通過間隙后，再加壓計量，計量輥筒以馬達經由皮帶傳動。計量輥筒計量完畢后，以刮刀將計量輥上之殘余樹脂刮下，經收集盤收集后，轉入調粘槽繼續使用，含浸槽的輸膠管路，經特別設計，以減少擾流及氣泡現象。在含浸槽中，所有的導輥筒，均接觸基材的同一面，以確保含浸效果

　　2.設備組成

　　01預浸機組成

　　1.刮膠片采用不銹鋼片，可左右移動。

　　2.可單面涂膠、雙面浸膠，可正反轉,可獨立調整;預浸有三種穿布方式

　　3.鏈條升降機構并可以將膠槽移出清洗。

　　4.浸漬部分帶有鏈條升降系統、

　　02主浸機組成

　　1.由浸膠、擠膠(計量)、刮膠三部分組成。

　　2.計量輥采用高亮鏡面輥，計量輥φ240mm;并配進口精密軸承組，主 動式擠膠，可正，反轉動獨立調整。

　　3.計量輥間隙調整采用電機驅動，左右可聯動或單動，并可顯示計量輥之間兩端的間隙。

　　4. SUS304板夾層槽體設計，槽體可通熱水,底部多點進膠。

　　5.膠槽與機架為可拆分式，鏈條升降以利槽體移出清洗。

　　6.膠槽膠液循環配管+回膠抽料泵組+袋式過濾桶

　　03.技術參數

　　1.適用基材：玻璃纖維布1017、1027、1037、1061080、2116、7628

　　2.基材張力30到50kg

　　3.張力控制后波動<±4N

　　4.預浸輥筒機動力2馬力

　　5.計量輥筒機動力3馬力

　　6.計量輥筒表面鍍層厚度不低于0.2mm，表面硬度大于HV700，表面粗糙度不低于Ra0.1,動平衡精度等級不低于G2.5級